科技日报北京9月14日电 （记者刘霞）日本京瓷公司与东北大学电气通信研究所科学家开发出一种新型激光退火技术。它只加热需要处理的区域，便能把光隔离器直接集成到硅光子芯片上，而不伤及周边组件。相关论文发表于电气电子工程师学会旗下学术期刊《IEEE Access》。 生成式人工智能等数据密集型技术不断演进，数据中心既要少耗能，又要多处理信息。硅光子芯片能用光高效传输数据，正好派上用场。硅光子芯片对于共封装光学（CPO）也很重要。CPO将光学电路和电子电路集成在同一块芯片上，能够缩短信号传输距离，降低信号损耗及功耗，被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向。 不过，在这些芯片内的光学电路中，总有部分光